特許
J-GLOBAL ID:200903053850052419

高設アクティブ・ピクセル・センサ・アレイのための導電性メッシュ・バイアス接続

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 加藤 公久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-027942
公開番号(公開出願番号):特開2001-257336
出願日: 2001年02月05日
公開日(公表日): 2001年09月21日
要約:
【要約】【課題】アクティブ・センサによって受光された光が、アレイの他のアクティブ・ピクセル・センサに及ぼす影響を軽減する。【解決手段】アクティブ・ピクセル・センサは、基板上に隣接して置かれた複数の導電性バイアを含む相互接続構造210と、対応する導電性バイアを介して基板に電気的に接続されたピクセル電極及びその上に形成されたI層を含む複数の光センサと、光センサに隣接して形成され導電性バイアを介して基板に電気的に接続された導電性メッシュ240とを含む。導電性メッシュ240によって、光センサのピクセル電極の少なくとも1つとアライメントのとれるアパーチャ310が形成される。
請求項(抜粋):
基板と、該基板に隣接し、複数の導電性バイアを含む相互接続構造と、該相互接続構造に隣接し、それぞれ、対応する導電性バイアを介して基板に電気的に接続されたピクセル電極及び、前記ピクセル電極の上に形成されたI層を含む複数の光センサと、該光センサに隣接して形成され、その内側表面が前記光センサに電気的及び物理的に接続され、導電性バイアを介して前記基板に電気的に接続された導電性メッシュとが含まれていることを特徴とするアクティブ・ピクセル・センサ・アレイ。
IPC (4件):
H01L 27/14 ,  H01L 27/146 ,  H01L 29/41 ,  H01L 31/10
FI (6件):
H01L 27/14 D ,  H01L 27/14 A ,  H01L 27/14 F ,  H01L 29/44 F ,  H01L 29/44 D ,  H01L 31/10 H
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭62-013066
  • 特開昭62-013066
  • 特開昭62-013066

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