特許
J-GLOBAL ID：200903053851293398
セラミックス成形用混練組成物、セラミックス素体及び電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-244839
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058336
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：
【要約】【目的】押出し成形又は射出成形が可能で、脱バインダ処理においてクラックや膨れ等の形状的欠陥を生ぜず、脱バインダ処理の生産性が優れるセラミックス混練組成物、セラミックス素体及び電子部品を提供すること。【構成】セラミック材料粉末と、バインダを含有するセラミックス成形用混練組成物であって、該バインダはワックスと、熱分解温度が300°C未満の解重合型ポリマーと、熱分解温度が低くても300°Cであるランダム分解型ポリマーを含有するセラミックス成形用混練組成物。【効果】上記目的を達成する。
請求項（抜粋）：
セラミック材料粉末と、バインダを含有し、押出し成形又は射出成形による成形が可能であり、かつその成形物の脱バインダ処理における分解ガスによる該成形物のクラック又は膨れ等の形状的欠陥を生じないセラミックス成形用混練組成物であって、上記バインダは熱分解温度が300°C未満の解重合型ポリマーと、熱分解温度が低くても300°Cであるランダム分解型ポリマーと、該解重合型ポリマーの熱分解温度より低い温度で溶融しかつ分解する低温度溶融分解物質を含有するセラミックス成形用混練組成物。
IPC (6件)：
B28B 3/20
, B28B 1/24
, C08K 3/00
, C08L101/00
, C08L 31/04
, C08L 33/04
B28B 3/20 K
, B28B 1/24
, C08K 3/00
, C08L101/00
, C08L 31/04 S
, C08L 33/04
