特許

J-GLOBAL ID：200903053853742491

合成樹脂成形用の断熱層被覆金型

発明者： 片岡 紘 ,  梅井 勇雄
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-153007
公開番号（公開出願番号）：特開平9-029753
出願日： 1995年06月20日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【目的】 ウエルドラインの目立ちが少なく、塗装等の後加工を不要とする合成樹脂成形品を成形する金型を提供する。【構成】 金属からなる主金型の型キャビティを構成する型壁面に、耐熱性重合体からなる0.1〜0.5mm厚の断熱層が存在し、その上に該断熱層厚みの1/5以下で、且つ1〜50μmの厚みで、断熱層に密着した金属層が存在する合成樹脂成形用の断熱層被覆金型。

請求項（抜粋）：

金属からなる主金型の型キャビティを構成する型壁面に、耐熱性重合体からなる0.1〜0.5mm厚みの断熱層が存在し、その上に該断熱層厚みの1/5以下で、且つ1〜50μmの厚みの、断熱層に密着した金属層が存在する合成樹脂成形用の断熱層被覆金型。