特許
J-GLOBAL ID：200903053854209371
感光性転写シート及び多層配線基板の製造方法並びに画像形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-247638
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074642
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 ラミネート方式による感光性絶縁樹脂層の形成を行なう方法で、環境汚染を起こさず安全な作業で、感光性絶縁樹脂層の画像層と金属メッキ膜との間の接着力が向上した多層配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 平均粒子径が1〜10μmの微粒子を含有し、その微粒子により表面に微細な凹凸が形成された水溶性又はアルカリ可溶性樹脂層が支持体上に設けられてなるシートと、感光性絶縁樹脂層が支持体上に設けられてなる転写シートとが、該水性樹脂層と該感光性絶縁樹脂層とが接触状態で重ね合わせられてなる感光性転写シート;これを用いた多層配線基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
平均粒子径が1〜10μmの微粒子を含有し、その微粒子により表面に微細な凹凸が形成された水溶性又はアルカリ可溶性樹脂層が支持体上に設けられてなるシートと、感光性絶縁樹脂層が支持体上に設けられてなる感光性シートとが、該水性樹脂層と該感光性絶縁樹脂層とが接触状態で重ね合わせられてなる感光性転写シート。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, B32B 27/00
, C23C 22/00
, H05K 3/38
H05K 3/46 B
, B32B 27/00 Z
, C23C 22/00 Z
, H05K 3/38 A
