特許
J-GLOBAL ID：200903053859775006
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-164249
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335451
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 放熱を効率良く実行できるマルチ・チップ・モジュールを得る。【構成】 マルチ・チップ・モジュールの、半導体集積回路チップ51を搭載するベース基板520として、熱伝導性の高いものを用いるようにした。【効果】 ベース基板が、それに搭載された半導体集積回路チップで発生した熱を外部に逃がすので、パッケージ材料として熱伝導性の良い高価なものを用いることなく放熱を効率的に行なえる。
請求項（抜粋）：
複数の半導体集積回路チップをパッケージに封入しない状態で同一基板上に搭載し、当該基板をパッケージに収容してなる半導体装置において、上記基板として熱伝導率の高いものを用いてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/36
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/36 C
, H01L 25/04 Z
