特許
J-GLOBAL ID:200903053862465409

半導体装置の実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-216589
公開番号(公開出願番号):特開平5-041407
出願日: 1991年08月02日
公開日(公表日): 1993年02月19日
要約:
【要約】【構成】 ウエハ上11に封止樹脂15を均一に形成して、その後、ウエハ11を個々の半導体装置19に分割し、その後、基板33に半導体装置19を圧接して、半導体装置19と基板33との接続と、封止樹脂15による樹脂封止とを同時に行う。【効果】 封止樹脂の半導体装置外周からのはみ出し量を適切に制御することが可能となる。このため、隣接する半導体装置の接続を阻害することがなくなる。さらに、封止樹脂が液晶等の表示装置のシール部に浸入することも防止することが可能で、表示装置の表示品質が劣化することを防ぐことができる。
請求項(抜粋):
ウエハの全面に、絶縁性を有する封止樹脂、あるいは絶縁性を有する封止樹脂に導電性粒子を混入した封止樹脂を塗布する工程と、該ウエハを分割して半導体装置を形成する工程と、該半導体装置を基板に接続する工程とを有することを特徴とする半導体装置の実装方法。
IPC (3件):
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/56

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