特許

J-GLOBAL ID：200903053867479084

印刷回路基板

発明者： 久保 猛
出願人/特許権者： 村田機械株式会社
代理人 (1件)： 高橋 紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-337134
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164999
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 基板上にデジタル・アナログ回路が混在する場合に、アナログ系、デジタル・アナログ混在系または重要なデジタル系の回路がノイズの影響を受けることを防止できるようにする。【解決手段】 多数枚の印刷基板を積層して構成し、表裏面に多数の電子部品を装着して制御回路を形成する多層基板1において、デジタル部品としてのIC10等に対応させて、電源層3を絶縁パターン8で囲んだ区域を設けている。前記絶縁パターン8で囲まれた部分では、導通部9のみを他の回路部分と連通させるようにして、アナログ回路、デジタル・アナログ混在回路、重要なデジタル回路を他の部品や回路からのノイズの影響を受けないようにする。

請求項（抜粋）：

電源層および/またはアース層に対して、所定の回路系を囲むように絶縁パターンを形成した印刷回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 1/02 P ,  H05K 3/46 Q

Fターム (18件)：

5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD24 ,  5E338CD25 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01