特許

J-GLOBAL ID：200903053871621847

半導体加速度センサ

発明者： 谷口 直博 ,  野原 一也
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239942
公開番号（公開出願番号）：特開平7-092186
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】過度の衝撃や共振周波数に近い加速度が加わっても破損せず、広い周波数範囲に渡って精度よく加速度が検出できる半導体加速度センサを提供する。【構成】半導体基板2の中心部に、半導体加工技術を用いて、重り部3が形成されている。重り部3は薄肉の起歪部4によって周囲の外枠部5に揺動自在に支持されている。起歪部4の表面あるいは裏面には粘弾性体6を付設してある。したがって、過度の衝撃がセンサ部1に加わった場合にも、粘弾性体6によって起歪部4に加わる衝撃を緩和することができ、起歪部4の破損を防止することができる。また、粘弾性体6によって共振周波数近傍で重り部3の振幅が極大化するのを抑止し、半導体加速度センサとしての周波数特性を改善することができる。

請求項（抜粋）：

重り部と、薄肉の起歪部と、起歪部によって重り部を揺動自在に支持する支持部とを半導体基板を加工して一体に形成したセンサ部を備え、起歪部の表裏面の少なくとも一方に粘弾性体を付設したことを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (2件)：

G01P 15/12 ,  H01L 29/84