半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-143847
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335437
出願日： 1992年06月04日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】実装時のはんだ不良を防止する半導体装置を得る。【構成】金メッキやはんだメッキにより、はんだ付性を良くした端面電極2の中央部から上に、はんだレジスト4を形成する。

請求項（抜粋）：

メッキが施された端面電極を側面に有するパッケージ基板と、このパッケージ基板上に固定された半導体素子と、この半導体素子を封止する樹脂とを有する半導体装置において、前記端面電極の中央部にはんだ付性を阻害する領域を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 23/50 , H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

前のページに戻る