ポリイソイミドフイルム及びこれを用いたフレキシブル印刷回路用基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-265687
公開番号（公開出願番号）：特開平5-105777
出願日： 1991年10月15日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：

【要約】【構成】芳香族カルボン酸二無水物成分と、芳香族ジアミン成分とを、該ジアミン成分が両末端を形成し、該両末端がジカルボン酸無水物及び/又はその誘導体で封止されたポリアミック酸をイソイミド化したポリイソイミドが離型材上に形成された、必要により所定の開孔部を設けたポリイソイミドフィルム及びこのフィルムを導体箔に貼着しイミド化したフレキシブル印刷回路用基板の製造方法。【効果】接着剤層のない2層および多層フレキシブル印刷回路板の本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性を低下させることなく、寸法変化率の低下及びカール発生の低減等の効果を得ることができ、2層フレキシブル印刷回路用基板及びカバーレイ付きフレキシブル回路基板を容易にかつ安価に、生産性・収率よく得ることが出来る。

請求項（抜粋）：

芳香族カルボン酸二無水物成分と、芳香族ジアミン成分とを、該ジアミン成分が両末端を形成し、該両末端がジカルボン酸無水物及び/又はその誘導体で封止されたポリアミック酸をイソイミド化したポリイソイミドが離型材上に形成されたポリイソイミドフィルム。

IPC (6件)：

C08J 5/18 CFG , C08G 73/10 NTF , C08J 5/12 CFG , H01L 21/60 311 , H05K 1/03 , C08L 79:00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-118330
特公昭42-019352
特公昭43-007445

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