特許
J-GLOBAL ID：200903053880725949
光モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 塩田 辰也
, 寺崎 史朗
, 柴田 昌聰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-230269
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071890
出願日： 2002年08月07日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】電気信号の入出力についてのインピーダンス整合が向上されるとともに、回路基板等への接続を容易化することが可能な光モジュールを提供する。【解決手段】受光素子、受光素子が搭載される搭載部材30、及びリードピン40a〜40fを含む素子部と、スリーブ20を含むガイド部とからなる光受信サブアセンブリSAに対し、2本の信号ピン40a、40b、及び接地ピン40eが表面側に位置し、2本の電源ピン40c、40d、及び接地ピン40fが裏面側に位置するように配線基板WBを配置し、搭載部材30の基板固定部33及びカシメ部材34を介して固定する。配線基板WBは、フレキシブル基板61がリジッド基板62で裏打ちされた第1基板部6aと、フレキシブル基板61からなる第2基板部6bと、銅箔が露出された第3基板部6cとを有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体光学素子、及び前記半導体光学素子に対して電気信号を入出力するためのリードピンを有する光サブアセンブリと、
フレキシブル基板を有し、前記リードピンが接続される配線パターンが形成されるとともに前記光サブアセンブリと一体に設けられた配線基板とを備え、
前記配線基板は、前記光サブアセンブリ側から順に、前記フレキシブル基板がリジッド基板によって裏打ちされた第1基板部、前記フレキシブル基板からなる第2基板部、及び前記フレキシブル基板の銅箔が露出されている第3基板部を有して構成され、その表面に、前記電気信号の入出力についてインピーダンス整合された、相補的な電気信号を伝送する配線パターンが形成されていることを特徴とする光モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (19件)：
2H037BA03
, 2H037BA12
, 2H037DA04
, 2H037DA15
, 2H037DA31
, 5F088AA01
, 5F088BA02
, 5F088BA10
, 5F088BB01
, 5F088EA07
, 5F088EA11
, 5F088EA16
, 5F088JA03
, 5F088JA07
, 5F088JA11
, 5F088JA12
, 5F088JA14
, 5F088JA20
, 5F088KA10
