特許

J-GLOBAL ID：200903053884068829

導電性ボ-ルの搭載装置および搭載方法

発明者： 境 忠彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-034027
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283998
出願日： 1996年02月19日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 搭載ヘッドの下面に多数個の導電性ボールを保持してワークに一括搭載する際に、搭載ヘッドの下面に余分に付着したエキストラボールが誤ってワークに搭載されるのを解消できる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること。【解決手段】 搭載ヘッド22は容器に貯溜された導電性ボールとしての半田ボール1を下面の吸着孔に真空吸着してピックアップし、ワークへ向って移送する。その途中、発光素子17と受光素子18の光路L上を搭載ヘッド22を移動させる。エキストラボール1Aは正常な半田ボール1よりも下方へ突出しており、エキストラボール1Aが光路Lを遮ることにより、エキストラボール1Aは検出される。エキストラボール1Aが検出されたならば、半田ボール1のワークへの搭載は中止する。

請求項（抜粋）：

ワークの位置決め部と、導電性ボールの供給部と、導電性ボールを多数個保持する搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを前記ワークの位置決め部と前記導電性ボールの供給部の間を移動させる移動手段とを備えた導電性ボールの搭載装置であって、前記搭載ヘッドの移動路に、前記搭載ヘッドに誤って余分に付着したエキストラボールを検出する検出手段を設けたことを特徴とする導電性ボールの搭載装置。

IPC (4件)：

H01L 21/50 ,  B23P 19/00 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 21/50 C ,  B23P 19/00 301 K ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 604 H