特許

J-GLOBAL ID：200903053885580507

ボンディングツールおよびボンディング装置

発明者： 桧作 雅史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150977
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345819
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 振動伝達の確実性に優れ、コンパクトなボンディングツールおよびボンディング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ボンディングツールによりボンディング対象物を被圧着面に押圧しながら振動を付与して被圧着面に圧着するボンディング装置において、ボンディングツール20の振動発生源として、固定部材22の板状部の両面に圧電素子23を対をなして配置し、この振動発生源をボンディング対象物に振動を伝達するホーン21の両側端面に、締結部材のボルト24により直接締結するようにした。これにより、振動をロスなく確実に伝達することができ、かつコンパクトなボンディングツールおよびボンディング装置を実現することができる。

請求項（抜粋）：

ボンディング対象物に当接してこのボンディング対象物を被圧着面に押圧しながら振動を付与して被圧着面に圧着するボンディングツールであって、板状部を有する固定部材と、この板状部の両面に配置されて対をなす振動子と、前記板状部の一方面の振動子側に配置され、この振動子の振動を接合作用部を介してボンディング対象物へ伝達する振動伝達部材と、前記板状部の他方面の振動子側に配置され、前記振動伝達部材と連結されてこの振動伝達部材と前記振動子を前記板状部に締結する締結部材とを備えたことを特徴とするボンディングツール。