特許

J-GLOBAL ID：200903053886629640

ペーストの塗布方法

発明者： 今村 和之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-137607
公開番号（公開出願番号）：特開平8-002085
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】【目的】 表面実装プリント板に半田ペーストを所定のパターンで塗布するペーストの塗布方法に関し、高精度にかつ、効率良くペーストの塗布が行なえるペーストの塗布方法を提供することを目的とする。【構成】 複数のプリント基板1-1〜1-3を夫々駆動装置3-1〜3-3により可動状態に保持する基板保持部2-1〜2-3で保持し、印刷時に位置検出装置5により各プリント基板1-1〜1-3の位置を検出し、制御装置4によりその検出結果に応じて駆動装置3-1〜3-3を制御して各プリント基板1-1〜1-3の印刷マスク6に対する位置ずれを補正することにより単一の印刷マスク6により複数のプリント基板1-1〜1-3に対して半田ペーストの印刷を行なう。

請求項（抜粋）：

印刷マスク(6)上にペースト材を載せ、スキージ(9)により該ペースト材を該印刷マスクに圧着させることにより該ペースト材を塗布するペーストの塗布方法において、前記印刷マスク(6)に対して移動可能に支持された複数の保持手段(2-1〜2-3)に複数の印刷対象(1-1〜1-3)を保持し、前記複数の印刷対象(1-1〜1-3)夫々の前記印刷マスク(6)に対する位置ずれを検出し、前記検出手段(5)で検出された前記複数の印刷対象(1-1〜1-3)夫々の前記印刷マスク(6)に対する位置ずれに応じて前記複数の保持手段(2-1〜2-3)夫々を補正移動して、前記印刷マスク(6)に対する前記複数の印刷対象(1-1〜1-3)の位置決めを行なった後、前記ペースト材を塗布することを特徴とするペーストの塗布方法。

IPC (4件)：

B41M 1/12 ,  B05D 7/00 ,  B41F 15/08 303 ,  H05K 3/34 505