特許
J-GLOBAL ID：200903053896946830

ダイレクトスタンパーとその製造方法及び光ディスク

発明者：
佐野 一彦

佐野 一彦 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-306937
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203396
出願日： 2002年10月22日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：
【要約】【課題】 基板上に直接、架橋性物質を突起状に成形したダイレクトスタンパーで光ディスクを成形すると、突起の欠落により成形レプリカディスクの不良が発生する。【解決手段】 基盤表面に第1の架橋性物質12の層を形成し、第1の架橋性物質12に第1の架橋反応を施し、第1の架橋性物質12の上に突起状の第2の架橋性物質18を形成し、その後、第1の架橋性物質12および第2の架橋性物質にさらに第2の架橋反応を施すことにより、突起状の第2の架橋性物質18と基盤の結束を強固にする事が出来、突起の欠落により成形レプリカディスクの不良を防止することが可能になる。
請求項（抜粋）：
基盤表面に架橋性物質の層を形成し、前記架橋性物質に第1の架橋反応を施した後、前記架橋性物質の上にフォトレジストの層を形成し、その後、前記フォトレジスト層に記録すべき信号によって変調されたレーザビームの露光および現像を行うことにより、前記フォトレジストの露光部を突起として前記架橋性物質の上に形成し、その後、前記架橋性物質および前記フォトレジストの突起に更に第2の架橋反応を施して、前記架橋性物質と前記フォトレジストの突起を架橋結合させたことを特徴とするダイレクトスタンパーの製造方法。
IPC (2件)：
G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 501
FI (2件)：
G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 501
Fターム (12件)：
5D121BA05 ,  5D121BB05 ,  5D121BB21 ,  5D121BB28 ,  5D121BB31 ,  5D121BB32 ,  5D121BB40 ,  5D121CA07 ,  5D121CB05 ,  5D121GG03 ,  5D121GG07 ,  5D121GG20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (11件)
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