特許

J-GLOBAL ID：200903053899975440

メッキ方法

発明者： 矢板 信 ,  石井 仁 ,  町田 克之 ,  斎藤 國夫 ,  前田 正彦
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-060833
公開番号（公開出願番号）：特開2000-256867
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：

【要約】【課題】 銅表面に再現性よく均一にルテニウムのメッキ膜を形成できるようにする。【解決手段】 第1の前処理101,第2の前処理103,第3の前処理103をした後で、メッキ膜形成106の工程を行う。

請求項（抜粋）：

銅からなるメッキ対象をパラジウム塩の酸性水溶液からなるパラジウム処理液に浸漬する第1の前処理からなる工程と、前記第1の前処理の後、前記メッキ対象をルテニウムと還元剤とが溶解したルテニウムメッキ液に浸漬する第2の前処理からなる工程と、前記第2の前処理の後、前記メッキ対象を前記パラジウム処理液に浸漬する第3の前処理からなる工程と、前記第3の前処理の後、前記メッキ対象を前記ルテニウムメッキ液に浸漬して前記メッキ対象の銅表面にルテニウムのメッキ膜を形成する工程とを備えたことを特徴とするメッキ方法。

IPC (2件)：

C23C 18/42 ,  C23C 18/28

FI (2件)：

C23C 18/42 ,  C23C 18/28 Z

Fターム (7件)：

4K022AA02 ,  4K022BA18 ,  4K022CA05 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01