特許
J-GLOBAL ID：200903053911623171
多層配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-065631
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260855
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 下孔を形成する工程を省とともに、絶縁層となる基材に含まれる無機フィラーの削りカスが原因となる導通不良および絶縁不良が発生せず、高密度かつ高信頼性の多層配線板の製造方法の提供。【解決手段】 導体回路10を有するコア基材1との間に、絶縁層5を有するように銅箔3を加熱加圧成形して多層化し、前記導体回路10と前記銅箔3との層間接続を行うビアホール4を、レーザ加工によって形成する多層配線板の製造方法において、前記コア基材1と前記銅箔3との間に、無機フィラーを含有させない絶縁層樹脂8を介在させて加熱加圧成形する。
請求項（抜粋）：
導体回路を有するコア基材との間に、絶縁層を有するように銅箔を熱圧成形して多層化し、前記導体回路と前記銅箔との層間接続を行うビアホールを、レーザを照射して形成する多層配線板の製造方法において、前記コア基材と前記銅箔との間に、無機フィラーを含有させない絶縁層樹脂を介在させて加熱加圧成形することを特徴とする多層配線板の製造方法。
FI (4件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
