テープキャリアパッケージ及びそれを使った表示装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-170774
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214858
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】半導体チップが良品か否かの補償を搭載前に容易にできるテープキャリアパッケージ及びそれを使って接続工程を削減化でき、またリペアを容易にでき、しかも信頼性も向上できる表示装置を提供する。【解決手段】 TCP7がテープから打ち抜かれた状態で1個ずつ、液晶パネルの下ガラス板16上に形成された配線パターン17と異方性導電膜20を介して接続され、固定されている。TCP7自体は、テープ基材の一面側に設けられた配線と、テープ基材の他面側に搭載され、該配線と電気的に接続される電極を有する半導体チップとを備え、該配線が該テープ基材の一辺端部から反対側端部まで延在し、その中間の中間配線部が該電極と電気的に接続される接続部を有している。

請求項（抜粋）：

テープ基材の一面側に設けられた配線と、該テープ基材の他面側に搭載され、該配線と電気的に接続される電極を有する半導体チップとを備え、該配線が該テープ基材の一辺端部から反対側端部まで延在し、その中間の中間配線部が該電極と電気的に接続される接続部を有しているテープキャリアパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , G02F 1/1345

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R , G02F 1/1345

引用特許：

審査官引用 (5件)

テープキャリアパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-273518 出願人：日本電気株式会社
液晶表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-060874 出願人：日本電気株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-334629 出願人：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社

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