特許

J-GLOBAL ID：200903053917369013

接触帯電装置

発明者： 志村 英次 ,  吉岡 研二郎 ,  岡村 岳彦 ,  濱 高志
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-256059
公開番号（公開出願番号）：特開平7-110614
出願日： 1993年10月13日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】 安定的にかつ信頼性の高い帯電処理を行うことが可能な接触帯電装置を提供することにある。【構成】 帯電用部材10はローラ形状であって、導電性基体11上に、表面粗さ5〜25μmである導電性弾性層12を設け、さらに、導電性弾性層12の上で、かつ、感光体ドラム20と接触するように膜厚12.5〜30μmの樹脂層13を設けたものである。

請求項（抜粋）：

外部より電圧を印加した帯電用部材を被帯電体に接触させて、被帯電体を帯電もしくは除電させる接触帯電装置において、少なくとも前記帯電用部材を、表面粗さが5〜25μmRzである導電性弾性層と、前記導電性弾性層を被覆する厚み12.5〜30μmである樹脂層とから構成し、前記樹脂層を被帯電体と接触させることを特徴とする接触帯電装置。

IPC (2件)：

G03G 15/02 101 ,  F16C 13/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-198468
  
• 特開平1-204081
  
• 特開平2-198467
  
• 特開平1-191161