特許

J-GLOBAL ID：200903053927384312

集合基板

発明者： 家木 勉 ,  佐柳 和也
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-343136
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176974
出願日： 1997年12月12日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 集合基板の状態ではすべての電極が電気的に接続され、しかも単位基板に分割された後では端子電極に不必要な配線が接続されたりせず、端子電極の対称性を保つことのできる集合基板を提供する。【解決手段】 基体3の一方主面3aに接地電極4および端子電極5を互いに絶縁して設け、基体3の他方主面3bに部品搭載電極6および内部接続電極7を互いに絶縁して設け、端子電極5と内部接続電極7をスルーホール8で接続して構成した単位基板2を、一方向に一方主面と他方主面を交互に反転させて複数個連結し、一方主面と他方主面が互いに隣接する単位基板2間で、接地電極4および端子電極5を隣接する単位基板2の部品搭載電極6に接続して集合基板1を構成する。【効果】 集合基板の状態においてはすべての電極が電気的に接続されることになるために、電極の電解メッキが容易になる。

請求項（抜粋）：

略直方体状の基体と、該基体の一方主面に互いに絶縁して形成された接地電極および端子電極と、前記基体の他方主面に互いに絶縁して形成された部品搭載電極および内部接続電極と、前記基体の一方主面と他方主面の間で前記端子電極と前記内部接続電極を接続するスルーホールとからなる単位基板を、複数個集合して構成した集合基板であって、前記単位基板において、前記接地電極と前記端子電極は一部を前記基体の一方主面の端部に接して形成され、前記部品搭載電極は一部を前記基体の他方主面の端部に接して形成され、前記内部接続電極は前記部品搭載電極に囲まれて形成され、前記複数個の単位基板を、少なくとも1方向に前記基体の一方主面と他方主面を交互に反転させて連結し、前記基体の一方主面と他方主面が互いに隣接する前記単位基板間で、前記単位基板の前記接地電極および前記端子電極を、別の前記単位基板の前記部品搭載電極に接続してなることを特徴とする集合基板。