特許

J-GLOBAL ID：200903053934327510

レーザ加工装置

発明者： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-097240
公開番号（公開出願番号）：特開2003-001473
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ加工装置100は、パルス幅が1μs以下のレーザ光Lを出射するレーザ光源101と、レーザ光の繰り返し周波数の大きさを調節する周波数調節手段102と、レーザ光の集光点Pのピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上になるようレーザ光を集光する集光手段105と、レーザ光の集光点を加工対象物1の内部に合わせる手段113と、切断予定ラインに沿って該集光点を相対的に移動させる移動手段109、111と、隣り合う改質スポット間の距離を入力値にするためにレーザ光の繰り返し周波数の大きさを演算する周波数演算手段127を備え、周波数調節手段は演算された周波数の大きさとなるようレーザ光の繰り返し周波数の大きさを調節する。

請求項（抜粋）：

パルス幅が1μs以下のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されるパルスレーザ光の繰り返し周波数の大きさを調節する周波数調節手段と、前記レーザ光源から出射されたパルスレーザ光の集光点のピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上になるようにパルスレーザ光を集光する集光手段と、前記集光手段により集光されたパルスレーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせる手段と、前記加工対象物の切断予定ラインに沿ってパルスレーザ光の集光点を相対的に移動させる移動手段と、を備え、前記内部に集光点を合わせて1パルスのパルスレーザ光を前記加工対象物に照射することにより、前記内部に1つの改質スポットが形成され、前記内部に集光点を合わせかつ前記切断予定ラインに沿って集光点を相対的に移動させて、複数パルスのパルスレーザ光を前記加工対象物に照射することにより、前記切断予定ラインに沿って前記内部に複数の前記改質スポットが形成され、隣り合う前記改質スポット間の距離の大きさの入力に基づいて、隣り合う前記改質スポット間の距離をこの大きさにするために、前記レーザ光源から出射されるパルスレーザ光の繰り返し周波数の大きさを演算する周波数演算手段を備え、前記周波数調節手段は、前記周波数演算手段により演算された周波数の大きさとなるように前記レーザ光源から出射されるパルスレーザ光の繰り返し周波数の大きさを調節する、レーザ加工装置。

IPC (8件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/04 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40

FI (9件)：

B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/00 D ,  B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/04 C ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

Fターム (25件)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB02 ,  3C069BC01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4E068AA01 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA09 ,  4E068CA11 ,  4E068CC06 ,  4E068CD01 ,  4E068CD05 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10 ,  4E068DA11 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC14