特許
J-GLOBAL ID：200903053940275034
半導体デバイス用トレー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 清美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-239502
公開番号（公開出願番号）：特開平8-072974
出願日： 1994年09月07日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：
【要約】【目的】半田球をトレーに接触させることなくデバイスを収納することができ、したがってトレーに安価な素材を使用することができて低コストな半導体デバイス用トレーを提供する。【構成】ボールグリッドアレイ型の半導体デバイスを収納するためのトレーにおいて、基部が拡がるテーパー状の上向きリブ3で仕切られ、この上向きリブの基部で囲まれた部分が収納するデバイスの底面より若干大なる相似形のポケット2をトレー上面に多数設け、ポケットの内底面に、平面形状がデバイスの底面よりも若干小なる相似形にしてデバイスの半田球の高さよりも深さが大なる陥凹部9を設けることにより、陥凹部9と上向きリブの基部との間にデバイス底面の周縁を支承する支持段部10を形成し、前記陥凹部9の内壁に、収納するデバイス底面の最も外側に位置する半田球の隙間に嵌入する突出部9aを形成した。
請求項（抜粋）：
底面に配線用の半田球を多数備えるボールグリッドアレイ型の半導体デバイスを収納するためのトレーにおいて、基部が拡がるテーパー状の上向きリブで仕切られ、この上向きリブの基部で囲まれた内底面がデバイスの底面より若干大なる相似形のポケットをトレー上面に多数設け、ポケットの内底面に、平面形状がデバイスの底面よりも若干小なる略相似形にしてデバイス底面の半田球の高さよりも深さが大なる陥凹部を設けることにより、陥凹部と前記上向きリブの基部との間にデバイス底面の周縁を支承する支持段部を形成し、支持段部の内側がデバイス底面の最も外側の半田球間に外側から嵌入するよう陥凹部の内周壁に適宜間隔で突出部を形成してなる半導体デバイス用トレー。
IPC (2件)：
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