TABテープキャリア

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176959
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007162
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 TABテープキャリアの反りを抑制し、絶縁抵抗性に優れるTABテープキャリアを提供する。【解決手段】ポリイミドフィルム1の両面に厚さ8μmで設けられる接着剤層3と、配線パターン形成面の接着剤層3に接着剤層3の厚さより小なる表面粗さを有する接着面を有する電解銅箔によってインナーリード2A、アウターリード2Bを形成される配線パターン2を有するようにした。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルム上に所定の配線パターンを形成されるTABテープキャリアにおいて、前記絶縁フィルムの第1および第2の面に所定の厚さで設けられる第1および第2の接着剤層と、前記所定の厚さより小なる表面粗さの接合面を有し、前記第1の接着剤層に接着されて前記配線パターンを形成する導電層を有することを特徴とするTABテープキャリア。

Fターム (3件)：

5F044MM11 , 5F044MM25 , 5F044MM26

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