特許

J-GLOBAL ID：200903053950031753

両面プリント基板およびその製造方法

発明者： 川北 晃司 ,  塚本 勝秀 ,  堀尾 泰彦 ,  中谷 誠一 ,  畠山 秋仁
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252594
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104545
出願日： 1992年09月22日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】 スルーホールメッキ技術を用いることなく電極層間のインナ・ヴァイア・ホール接続を行うことが可能な両面プリント基板とその形成方法およびそれを用いた多層基板を得ることを目的とする。【構成】 積層基材と、導電粒子、および銅箔とからなり、加熱加圧後の積層基材の厚みより直径の大きな導電粒子が積層基材に開けた貫通孔に充填され、加熱加圧されて、インナ・ヴァイア・ホール接続がなされている両面プリント基板。

請求項（抜粋）：

積層基材の一つの孔部に一つの導電性粒子が埋設され、上下の導体と電気的接続されたことを特徴とする両面プリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-094186
  
• 特開平2-036593
  
• 特公平2-000829