特許

J-GLOBAL ID：200903053954718168

半導体装置

発明者： ▲吉▼田 学志 ,  藤田 祐治 ,  金子 憲二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197258
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045827
出願日： 1995年08月02日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【構成】各電子部品13,14および15は熱伝導体31,32および33にて冷却部品16に接続されている。【効果】発熱量の異なる電子部品と熱伝導率の異なる熱伝導体を組み合わせることによって各電子部品の動作時の温度差を低減できる。この結果、出力信号レベルの均一化が図れ、半導体装置101aの動作をより安定化することができる。

請求項（抜粋）：

配線基板と、この基板に搭載される複数の電子部品と、前記電子部品に取り付けられ前記電子部品で発生する熱を冷却部品に伝える熱伝導体からなる半導体装置において、前記熱伝導体の少なくとも一つは他の熱伝導体とは異なる熱伝導率を持つことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/36 D ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 M