伝導加熱融解用ユニット

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (11件)：岡部正夫 , 加藤伸晃 , 岡部讓 , 臼井伸一 , 藤野育男 , 越智隆夫 , 本宮照久 , 高梨憲通 , 小林恒夫 , 齋藤正巳 , 木村克彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-530100
公開番号（公開出願番号）：特表2007-507409
出願日： 2004年10月06日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

耐火材の、特に亀裂の形成や腐食により生じる損傷のリスクを減殺する。本発明は、伝導的に加熱できる融成物(30)特にガラス融成物用のユニットであって、タンクと、タンクの壁部(10)の開口を通過して伝導加熱融成物(30)中に浸漬される少なくとも1つの電極(20)とを有したユニットを、具体的には融解及び/または精製ユニット及び/または分配器系及び/または流路系を提供する。ユニットは壁部(10)の少なくとも1つの領域-電極(20)に隣接する-への加熱力の局部的導入を削減する装置を有している。

請求項（抜粋）：

伝導的に加熱できる融成物(30)特にガラス融成物用のユニット、具体的には融解及び/または精製ユニット及び/または分配器系及び/または流路系であって、タンクと、タンクの壁部(10)の開口を通過して伝導加熱融成物(30)中に浸漬される少なくとも1つの電極(20)とを有したユニットにおいて、ユニットは壁部(10)の少なくとも1つの領域-電極(20)に隣接する-への加熱力の局部的導入を削減する装置を有することを特徴とするユニット。

IPC (6件)：

C03B 5/03 , H05B 3/00 , C03B 5/43 , C03B 5/425 , C03B 5/167 , F27D 1/00

FI (6件)：

C03B5/03 , H05B3/00 340 , C03B5/43 , C03B5/425 , C03B5/167 , F27D1/00 D

Fターム (10件)：

3K058AA13 , 3K058AA22 , 3K058BA19 , 3K058FA01 , 4G014AD00 , 4K051AA06 , 4K051AB03 , 4K051AB05 , 4K051BB02 , 4K051BB07

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭56-092127
特開昭56-050125

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