ポリアミド樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野崎銕也
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001001067
公開番号（公開出願番号）：WO2001-060918
出願日： 2001年02月15日
公開日（公表日）： 2001年08月23日
要約：

【要約】本発明は、自動車部品、電子電気部品、工業機械部品などの産業用材料として好適な、各種成形性、剛性、強度などの機械特性、耐熱エージング性などの耐久性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。即ち、本発明は、(A)ポリアミド、(B)アパタイト型化合物、及び(C)(i)高級脂肪酸金属塩及び/又は(ii)ハロゲン金属塩と銅化合物との混合物とからなるポリアミド樹脂組成物であって、(C)をアパタイト型化合物形成後に添加して得られることを特徴とするポリアミド樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド、(B)アパタイト型化合物、及び(C)(i)高級脂肪酸金属塩及び/又は(ii)ハロゲン金属塩と銅化合物との混合物からなるポリアミド樹脂組成物であって、(C)成分をアパタイト型化合物形成後に添加して得られることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 77/00 , C08K 3/16 , C08K 3/32 , C08K 5/098

FI (4件)：

C08L 77/00 , C08K 3/16 , C08K 3/32 , C08K 5/098

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