特許
J-GLOBAL ID：200903053963065983
プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022941
公開番号（公開出願番号）：特開2000-218416
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：
【要約】【課題】 熱硬化性樹脂の使用量を抑えることで環境汚染を起さず、基板製造コストを下げることができるプリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置の提供。【解決手段】プリント回路用スルーホールを形成する貫通孔を穿設するために、プリント回路基板のドリル加工の開始面にあて板2を敷設し、金属製の薄板4を、あて板2が設けられる表面とは反対側の裏面に敷設し、薄板4を熱硬化性樹脂製の樹脂板4に重ねて、ドリル加工を行ない、ドリル先端を樹脂板5に潜入させる。
請求項（抜粋）：
ドリル可能によりプリント回路基板に貫通孔を穿設するプリント回路基板の孔あけ加工方法であって、前記ドリル加工の際に、前記プリント回路基板を貫通したドリル先端部の位置に熱硬化性樹脂板を設け、前記熱硬化性樹脂板と前記プリント回路基板との間に金属製薄板を敷設し、前記プリント回路基板に貫通孔を穿設するドリル加工により、前記ドリル先端部は前記金属製の薄板を介して前記熱硬化性樹脂板に穴を穿つことを特徴とするプリント回路基板の孔あけ加工方法。
IPC (4件)：
B23B 35/00
, B23B 41/00
, B26F 1/16
, H05K 3/00
B23B 35/00
, B23B 41/00 D
, B26F 1/16
, H05K 3/00 M
3C036AA01
, 3C060AA11
, 3C060BA05
, 3C060BH01
