バーンインボード

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-199399
公開番号（公開出願番号）：特開2000-028680
出願日： 1998年07月15日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 ICのバーンインに際し、ICリードとバーンインボード電極との合金形成を防止し、更に通常のバーンイン条件より高温下でもボード、ICともに損傷が発生しない。【解決手段】バーンインボードの電極部をフラット形状とし、電極面にRh、Pt、Pd、Ru、Ir等の白金系若しくはその合金による被膜を形成する。

請求項（抜粋）：

フラットなボード上に形成した配線のフラットな電極部にICリードを接触させ、更に圧力手段で該ICリードを該電極部に加圧、接触保持させる方式のバーンインボードにおいて、該電極部表面に下地電極層に対して拡散バリアとなり、Pb-Sn系等のハンダ金属と合金を形成しにくい金属層を形成した事を特徴とするバーンインボード。

Fターム (3件)：

2G003AA07 , 2G003AC01 , 2G003AG08

引用特許：

審査官引用 (1件)

ICソケットの端子
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-009102 出願人：古河電気工業株式会社

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