特許

J-GLOBAL ID：200903053968095821

配線パターン切断装置

発明者： 関口 英紀 ,  阪田 裕司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-149754
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343833
出願日： 1992年06月10日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 配線パターンの切断に関し,下地絶縁層の切削量を小さく抑え,完全に切断できにようにすることを目的とする。【構成】 1)基板上に形成された配線パターンを切断する装置であって,超音波カッタ2と, 該超音波カッタの刃先高さ測定部30と, 該超音波カッタの刃先の高さの変化を検出し,該変化に応じて該超音波カッタの切削量を変化させる切削量制御部40とを有する,2)基板上に形成された配線パターンを切断する装置であって,超音波カッタ2と, 該超音波カッタの送り方向の力の測定部31と, 該超音波カッタの送り方向の力の変化を検出し,該変化に応じて該超音波カッタの切削量を変化させる切削量制御部41とを有するように構成する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された配線パターンを切断する装置であって,超音波カッタ(2) と, 該超音波カッタの刃先高さ測定部(30)と, 該超音波カッタの刃先の高さの変化を検出し,該変化に応じて該超音波カッタの切削量を変化させる切削量制御部(40)とを有することを特徴とする配線パターン切断装置。

IPC (2件)：

H05K 3/22 ,  B26D 7/08