特許

J-GLOBAL ID：200903053968994923

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 市川 功
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-211493
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044337
出願日： 1999年07月27日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 成形性および熱伝導性に非常に優れたエポキシ樹脂組成物と、それにより非常に優れた放熱性をもつ半導体封止装置を提供する。【手段】 (A)次式で示されるo-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)次の構造式で示されるウレア系硬化促進剤(D)最大粒径100μm以下の結晶シリカ粉末もしくは溶融シリカ粉末を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)のシリカ粉末を30〜90重量%の割合で含有することを特徴とし、図1にみるように、成形に際し低粘度溶融維持時間の長いエポキシ樹脂組成物であり、またこの組成物の硬化物によって、半導体素子が封止されてなる半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)次式で示されるo-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、【化1】(但し、式中、nは1以上の整数を表す)(B)フェノール樹脂、(C)次の構造式化2および/または化3で示されるウレア系硬化促進剤【化2】【化3】(D)最大粒径100μm以下の結晶シリカ粉末もしくは溶融シリカ粉末を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)のシリカ粉末を30〜90重量%の割合で含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/04

FI (6件)：

H01L 23/30 R ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/04

Fターム (28件)：

4J002CC03X ,  4J002CD06W ,  4J002DJ017 ,  4J002ET016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AF08 ,  4J036DA05 ,  4J036DC25 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC06 ,  4M109EC20