特許
J-GLOBAL ID：200903053974167869
部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121845
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315395
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 接着剤を用いた部品実装方法に関し、熱硬化性樹脂を使用して短時間に部品をプリント基板に装着するとともに、バンプに付着させた導電性接着剤の流出を防止できる部品実装方法を提供することを目的とする。【構成】 部品2とプリント基板1を該部品2とプリント基板1の間に介在させた絶縁性接着剤Aによって接着するとともに、部品2のバンプ21とプリント基板1上に形成されたパッド11との間に介在させた導電性接着剤Bで導電性を持たせるようにした部品実装方法において、部品2のバンプ21上に転写された熱硬化性の導電性接着剤Bを予め加熱をして半硬化状態にした後、部品2をプリント基板1上に加熱加圧して、プリント基板1上の部品実装位置に配置された絶縁性接着剤A及び、バンプ21に転写した導電性接着剤Bを熱硬化させるようにする。
請求項（抜粋）：
部品(2) とプリント基板(1) を該部品(2) とプリント基板(1) の間に介在させた絶縁性接着剤(A) によって接着するとともに、部品(2) のバンプ(21)とプリント基板(1) 上に形成されたパッド(11)との間に介在させた導電性接着剤(B) で導電性を持たせるようにした部品実装方法において、部品(2) のバンプ(21)上に転写された熱硬化性の導電性接着剤(B) を予め加熱をして半硬化状態にした後、部品(2) をプリント基板(1) 上に加熱加圧して、プリント基板(1) 上の部品実装位置に配置された絶縁性接着剤(A) 及び、バンプ(21)に転写した導電性接着剤(B) を熱硬化させることを特徴とする部品実装方法。
引用特許：
前のページに戻る
