特許
J-GLOBAL ID：200903053975015132
電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-318230
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151164
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 冷却システムの軽量化、省スペース化を実現すると同時に、熱伝導経路の形状に対しても自由度のある構造設計を可能にする冷却構造をもつ電子機器を提供すること。【解決手段】 本体ケース1にあるICチップ7と表示部ケース2にある放熱板5を炭素繊維11で熱的に接続することにより、途中に熱接続部材を使わずに熱伝導することができるため、熱的ロスが少なくなり効率の良い熱伝導が行われる。また、伝熱部材は炭素繊維11から構成されているので軽量であり、従来のヒートパイプを使用する場合に比べて電子機器の軽量化が実現できる。さらに、伝熱束は紐状に形成され、他の電気ケーブルと同様に自由に折り曲げることが可能になるため、部品間等のわずかな隙間でも配設可能となり、実装効率を向上することができる。
請求項（抜粋）：
電子機器の本体と、前記本体に内蔵されている発熱体と、前記発熱体からの熱を放熱する放熱体と、前記発熱体と前記放熱体とを熱的に接続するとともに、紐状に形成された熱伝導部材とを有することを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 F
, H01L 23/36 D
5E322AA01
, 5E322AA11
, 5E322AB08
, 5E322AB11
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BB21
, 5F036BD11
