特許

J-GLOBAL ID：200903053975703330

印刷配線板用エポキシ樹脂組成物

発明者： 高野 希 ,  佐瀬 茂雄 ,  荒田 道俊
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-087844
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283382
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】 積層板用エポキシ樹脂に、フェノール類付加共役ジエン系重合体を配合した組成物について、銅はくとの接着性及び耐電食性を改善する。【構成】 積層板用エポキシ樹脂に、(a)フェノール類付加共役ジエン系重合体、(b)尿素又は尿素誘導体、(c)硬化促進剤及び(d)ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ベンゼン環に水酸基を3個以上有する化合物系酸化防止剤、硫黄化合物系酸化防止剤及びリン化合物系酸化防止剤から選ばれる1種以上の酸化防止剤を配合する。

請求項（抜粋）：

積層板用エポキシ樹脂に、(a)フェノール類付加共役ジエン系重合体、(b)尿素又は尿素誘導体、(c)硬化促進剤及び(d)ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ベンゼン環に水酸基を3個以上有する化合物系酸化防止剤、硫黄化合物系酸化防止剤及びリン化合物系酸化防止剤から選ばれる1種以上の酸化防止剤を配合してなる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08G 59/40 NHX ,  C08L 63/00 NJQ

FI (2件)：

C08G 59/40 NHX ,  C08L 63/00 NJQ

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特公平5-080946
  
• 特開昭62-161817
  
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-094621   出願人：日立化成工業株式会社
• 特公平5-080946
  
• 特開昭62-161817