スクライブ溝の形成方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大野精市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-174922
公開番号（公開出願番号）：特開平9-025134
出願日： 1995年07月11日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【目的】脆性材料を複雑な曲線に沿って正確かつ容易に切断することを目的とする。【構成】ホイルカッタを脆性材料表面に押圧しながら走行させて脆性材料表面にスクライブ溝を形成する方法において、ホイルカッタのホイル部が、脆性材料に対して相対的に、ホイル部の回転軸方向に対して垂直の成分を有する方向に振動するように、外部からホイル部または脆性材料に繰返し衝撃荷重を付与することを特徴とするスクライブ溝を形成する方法である。

請求項（抜粋）：

ホイルカッタを脆性材料表面に押圧しながら走行させて脆性材料表面にスクライブ溝を形成する方法において、ホイルカッタのホイル部が、脆性材料に対して相対的に、ホイル部の回転軸方向に対して垂直の成分を有する方向に振動するように、外部からホイル部または脆性材料に繰返し衝撃荷重を付与することを特徴とするスクライブ溝を形成する方法。

IPC (3件)：

C03B 33/04 , B26D 7/08 , B28D 1/24

FI (3件)：

C03B 33/04 , B26D 7/08 A , B28D 1/24

引用特許：

審査官引用 (21件)

特開平1-184104
特開平3-043189
プリント基板分割機
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-235034 出願人：富士通株式会社

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