特許

J-GLOBAL ID：200903053979786621

携帯形電子機器

発明者： 大上 圭三 ,  具志堅 元
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-137613
公開番号（公開出願番号）：特開平8-006670
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】本発明は、格別なシャーシを用いることなく複数の回路基板を積み上げた姿勢に保持できる携帯形電子機器の提供を目的とする。【構成】底面から上向きに延びるコネクタパネル44を有する筐体2 と、この筐体の内部に積み上げた姿勢で配置された複数の回路基板40a,40b とを備えている。下側の第1の回路基板と上側の第2の回路基板とは、第1および第2のスタッキングコネクタ39,60 を介して接続されている。第2のスタッキングコネクタは、配線基板59を介して第2の回路基板に接続され、この第2のスタッキングコネクタの上面には補強板61が取り付けられている。補強板とコネクタパネルとの間には、金属製のブラケット63が掛け渡されている。ブラケットは、第1の回路基板の上方に位置され、このブラケットに第2の回路基板が支持されている。

請求項（抜粋）：

底壁を有するとともに、この底壁から上向きに延びる金属製の支持パネルを有する筐体と、この筐体の内部において、上記底壁と略平行をなすとともに、上記筐体の厚み方向に間隔を存して積み上げられた複数の回路基板と、これら回路基板のうち、下側に位置する第1の回路基板の上面に取り付けられた第1のコネクタと、上記第1の回路基板の上側に位置する第2の回路基板にフレキシブルな配線基板を介して接続され、上記第1のコネクタに対し上方から嵌合される第2のコネクタと、この第2のコネクタの上面に取り付けられ、上記配線基板との接続部を覆う補強板と、この補強板と上記支持パネルとの間に掛け渡され、上記第1の回路基板の上方に位置されるとともに、上記第2の回路基板を支持する金属製のブラケットと、を備えていることを特徴とする携帯形電子機器。

IPC (3件)：

G06F 1/16 ,  G06F 1/18 ,  G06K 17/00

FI (4件)：

G06F 1/00 312 E ,  G06F 1/00 312 M ,  G06F 1/00 312 U ,  G06F 1/00 320 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-027421