特許

J-GLOBAL ID：200903053979945320

TAB回路保護被覆

発明者： チャールズ・レナード・デコステ・ジュニア ,  トーマス・リチャード・ボーゲル
出願人/特許権者： レックスマーク・インターナショナル・インコーポレーテツド
代理人 (1件)： 大橋 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-229244
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135922
出願日： 1998年07月09日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 製造信頼性向上及び製造コスト削減を達成したTAB回路及びその製造方法を提供する。【解決手段】 TAB回路は、第1及び第2表面を有する回路基板、前記第1表面上に形成された導電性トレース、並びに、前記トレースの部分と前記基板の第1表面部分とに被覆されている単一層の保護被覆を備える。前記被覆はエポキシ等の樹脂を含む。ポリウレタン、アクリレート、並びにその他の同様材料も使用可能である。被覆は従来のスクリーン印刷法或は吹付塗り法を介して付与される。

請求項（抜粋）：

フレキシブル回路であって、第1及び第2表面を有する回路基板と、前記第1表面上に形成された導電性トレースと、前記トレースの複数の部分と前記基板の複数の第1表面部分とを覆っている単一層の樹脂材被覆であり、前記基板及び前記被覆が前記トレース部分を封入して、インクが前記トレース部分に到達することを防止していることから成る単一層の樹脂材被覆と、を備えるフレキシブル回路。

IPC (3件)：

H05K 3/28 ,  B41J 2/16 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H05K 3/28 B ,  H01L 21/60 311 W ,  B41J 3/04 103 H