特許

J-GLOBAL ID：200903053981227192

半導体素子実装用プリント配線板

発明者： 永松 啓至 ,  岩崎 要 ,  佐野 光俊
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-233767
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085414
出願日： 1992年09月01日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子を高密度に実装することができる表面実装用の配線板に適したプリント配線板を提供する。【構成】 両面に銅を被覆してなる鉄ーニッケル合金板からなり、線膨張率(ASTMD-696)が6×10-6mm/mm°C以下である金属板の少なくとも片面に、線膨張率が3×10-5〜8×10-5mm/mm°Cで、かつヤング率(ASTMD-882)が200〜800Kg/mm2 の範囲の耐熱性熱可塑性樹脂からなる絶縁層及び金属箔を積層してなり、上記絶縁層の厚みが20〜200μmの範囲であると共に積層板全体の線膨張率が2×10-6〜8×10-6mm/mm°Cの範囲である半導体素子実装用プリント配線板。【効果】 冷熱サイクルが加わっても接続部分にクラック等が発生しにくく、大型の半導体素子を高密度に表面実装することができるため、動作温度が広い自動車の制御装置用プリント配線板等への利用性が大きい。

請求項（抜粋）：

両面に銅を被覆してなる鉄ーニッケル合金板からなり、線膨張率(ASTMD-696)が6×10-6mm/mm°C以下である金属板の少なくとも片面に、線膨張率が3×10-5〜8×10-5mm/mm°Cで、かつヤング率(ASTMD-882)が200〜800Kg/mm2 の範囲の耐熱性熱可塑性樹脂からなる絶縁層及び金属箔を積層してなり、上記絶縁層の厚みが20〜200μmの範囲であると共に積層板全体の線膨張率が2×10-6〜8×10-6mm/mm°Cの範囲である半導体素子実装用プリント配線板。