特許
J-GLOBAL ID：200903053992665884
基板の加工装置及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-273773
公開番号（公開出願番号）：特開平9-091696
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】 チャンファ加工装置でチャンファ加工された基板の表面におけるチャックマークの発生を防止すること。【解決手段】 基板1のチャンファ加工装置10において、チャックステージ11の表面を樹脂層21としてなるもの。
請求項（抜粋）：
真空吸引溝を備えたチャックステージの表面に基板を真空吸着し、該基板の内外周端面を研削する基板の加工装置において、チャックステージの表面を樹脂層としてなることを特徴とする基板の加工装置。
IPC (4件)：
G11B 5/84
, G11B 7/26
, G11B 11/10 541
, H01L 21/304 301
G11B 5/84 Z
, G11B 7/26
, G11B 11/10 541 D
, H01L 21/304 301 B
