特許
J-GLOBAL ID：200903053999279769
交流加熱による熱拡散率の測定方法およびこれに用いる測定サンプルの構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-123623
公開番号（公開出願番号）：特開平10-318953
出願日： 1997年05月14日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 導電性を有する薄膜材料の厚み方向の熱拡散率を測定する。【解決手段】 測定サンプル6は、導電性を有する薄膜材料1とは異なる導電体2上に絶縁物3、薄膜材料1が順に積層され、導電体2の表面中央に絶縁物3の存在しない接続領域7が形成された構造とする。接続領域7を介して薄膜材料1と導電体2とが電気的に接続され熱電対を成し、測定サンプル6を種々の周波数で交流加熱を行い、薄膜材料1と導電体2間にそれぞれの熱電能の差により発生した電位差による信号と、交流加熱周波数の信号との位相差により、薄膜材料1の厚み方向の熱拡散率を算出する。
請求項（抜粋）：
導電性を有する薄膜材料をこれとは異なる導電体上に積層して測定サンプルを形成し、前記薄膜材料と導電体とによって熱電対を成し、前記測定サンプルを種々の周波数で交流加熱を行い、前記薄膜材料と導電体間にそれぞれの熱電能の差により発生した電位差による信号と、前記交流加熱周波数の信号との位相差により、前記薄膜材料の厚み方向の熱拡散率を算出することを特徴とする交流加熱による熱拡散率の測定方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01N 25/18 H
, G01N 25/18 G
, G01N 1/28 N
