特許

J-GLOBAL ID：200903054000032229

スピーカ

発明者： 奥山 昌俊 ,  隅山 昌英 ,  高瀬 智康 ,  中山 幸一 ,  大鹿 寿弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273400
公開番号（公開出願番号）：特開2000-102094
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものであり、同ボイスコイルとダイアフラムに起因する課題を解決して、品質向上、組立て効率の向上を図ったスピーカの提供を目的とするものである。【解決手段】 本発明のスピーカは熱硬化性樹脂材料からなるフィルムシートに導電性材料を2次元形状にプリント配線し、これを加熱処理により3次元構造体に成形することにより得られるコイル部1c、コイルボビン部1bとダイアフラム部1aを一体化したダイアフラムとボイスコイル一体品1を使用することにより、品質不良を低減でき、さらには、組立て効率の良いスピーカを得られるものである。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂材料のフィルムシート上に導電性材料によるコイルを形成し、これを加熱成形して形成されたボイスコイルとダイアフラム一体品を用いたスピーカ。

Fターム (5件)：

5D012BA06 ,  5D012BD00 ,  5D012CA04 ,  5D012EA01 ,  5D012EA07