特許
J-GLOBAL ID:200903054003909130
導電性ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森 治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-083361
公開番号(公開出願番号):特開平10-261318
出願日: 1997年03月17日
公開日(公表日): 1998年09月29日
要約:
【要約】【課題】 銀等の導電性粒子、結合剤及び溶剤を主成分とする導電性ペーストによるはんだづけ後の、回路の機械的変形による接点不良がなく、耐久性、信頼性に優れた導電性ペーストを提供する。【解決手段】 導電性粉末、結合剤及び溶剤を主成分とする導電性ペーストにおいて、結合剤中に導電性高分子を含有することを特徴とする。
請求項(抜粋):
導電性粒子、結合剤及び溶剤を主成分とする導電性ペーストにおいて、結合剤中に導電性高分子を含有することを特徴とする導電性ペースト。
IPC (6件):
H01B 1/20
, C08G 73/02
, C08K 3/04
, C08K 3/08
, C08K 3/22
, C08L 79/00
FI (6件):
H01B 1/20 A
, C08G 73/02
, C08K 3/04
, C08K 3/08
, C08K 3/22
, C08L 79/00 A
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