特許
J-GLOBAL ID：200903054004051023

有機EL装置の製造方法および有機EL装置、電子機器

発明者：
小林 英和

小林 英和 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-244851
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124381
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：
【要約】【課題】インクジェット法により発光層を所定パターンで形成する工程を含む有機EL装置の製造方法において、製造コストを低減する。【解決手段】基板面内の発光層5形成領域以外の部分を囲う隔壁を形成しない。発光層5を形成する直前の基板面に対して、発光材料を含有する液体の液滴50の接触角が15°以上90°以下となる撥液化処理を施す。これにより、フッ素含有層(フッ素を含む材料からなる層)4を形成する。発光層5の形成工程と陰極7の形成工程との間に、基板全面に正孔ブロック層6を形成する工程を行う。
請求項（抜粋）：
基板上に、少なくとも第1電極層、発光層、第2電極層を順次形成する工程を有し、発光層の形成は、発光材料を含有する液体を基板面内の発光領域に配置することで行う有機EL装置の製造方法において、基板面内の発光層形成領域以外の部分を囲う隔壁を形成しないことと、発光層を形成する直前の基板面に対して前記液体の液滴の接触角が15°以上90°以下となる撥液化処理を施し、この撥液化処理が施された基板面上の所定位置に前記液体を配置することを特徴とする有機EL装置の製造方法。
IPC (4件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/12 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/22
FI (5件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/12 B ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/22 A ,  H05B 33/22 C
Fターム (12件)：
3K007AB06 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007BB05 ,  3K007BB07 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 電界発光素子およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-329470   出願人：セイコーエプソン株式会社
  • 電子装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-328046   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

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