特許

J-GLOBAL ID：200903054007651560

合わせマークの位置ずれ検査方法

発明者： 金子 守
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-128317
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321533
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：

【要約】【目的】合わせマークによる位置ずれ量を簡単な方法で定量的に読みとれるようにする。【構成】レチクル1、10の中心に形成される矩形の合わせマーク3、12と該合わせマーク3、12を囲む形で形成される枠体の合わせマーク3、12の2種を1つのパターンにまとめたことにより、シリコン基板4に形成された第1のパターンと第2のレチクル10上の合わせマーク12との重なり具合から両パターン間の位置ずれ量が定量的に検査される。

請求項（抜粋）：

第1の工程に対応してガラス面の中心に形成される矩形の合わせマークと該マークを囲む形で形成される枠体の合わせマークを有する第1のレチクルを使用してシリコン基板に第1のパターンを形成する工程と、第2の工程に対応してガラス面の中心に形成される前記矩形の合わせマークより小さいサイズの矩形の合わせマークと前記枠体の合わせマークの幅厚内に収まるように形成された枠体の合わせマークを有する第2のレチクルの当該ガラス面を通して前記シリコン基板に形成された第1のパターンの端から該第2のレチクルの合わせマークとの重なり具合から該パターンと合わせマークとの位置ずれ量を検査する工程とを有することを特徴とする合わせマークの位置ずれ検査方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 Y ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/30 502 V