特許

J-GLOBAL ID：200903054007941852

光導波路チップと光通信部品との接続方法

発明者： 中居 道弘
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-059385
公開番号（公開出願番号）：特開平9-251118
出願日： 1996年03月15日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】 アクティブアライメントにより光導波路チップと光通信部品とを接続する場合に、光導波路チップの加工精度を高める必要がなく、また調芯時間を短縮することができると共に、調芯接合時間を短縮することができる光導波路チップと光通信部品との接続方法を提供する。【解決手段】 複数組の光導波路が並列に形成された基板1に対しその表面における導波路間に切欠2を形成してチップ3形状に区分けする。そして、基板1を調芯機のX-Yステージ12に装着し、光導波路アレイ10aを利用して基板1の光導波路を調芯し、基板1全体の調芯機に対する整合をとる。その後、各チップ部分3毎に光導波路と光導波路アレイ10a、10bとを調芯して接続した後、チップ部分3を切欠2で分離する。

請求項（抜粋）：

複数組の光導波路が並列に形成された基板に対しその表面における導波路間に切欠を形成してチップ形状に区分けする工程と、前記基板を調芯機に装着しその光導波路を調芯して基板全体の前記調芯機に対する整合をとる工程と、各チップ部分毎に光導波路と光通信部品とを調芯して両者を接合する工程と、チップ部分を前記切欠で分離する工程とを有することを特徴とする光導波路チップと光通信部品との接続方法。