特許

J-GLOBAL ID：200903054010335211

凹 版

発明者： 藤田 裕一
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-242304
公開番号（公開出願番号）：特開平7-096683
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【構成】磁性ステンレス鋼圧延板の版基材2に中間層3、パターン形成層4を形成後表面に厚さ5μmの硬質クロムメッキを施して凹版とした。【効果】版基材により表面欠陥の無い平坦性・平滑性の優れた表面が得られるので、上に金属メッキ層を積層しても、非常に好適な表面平坦性・平滑性を有する凹版にでき、高品質の凹版を簡便かつ安定的に製造できる。特に磁性ステンレス鋼を用いた場合、版基材、磁石または電磁石による固定が可能で、また、パターン形成層の厚みが渦電流方式等による非破壊測定が可能となる。

請求項（抜粋）：

版基材上に金属メッキ層を積層してなる凹版において、版基材がステンレス鋼よりなることを特徴とする凹版。