特許

J-GLOBAL ID：200903054010459824

熱処理装置

発明者： 福 井 博 之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-173223
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027488
出願日： 1995年07月10日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【課題と解決手段】 反応管内をパージガスでパージする場合に、反応管内に不純物が蓄積しないようにする熱処理装置を提供する。反応管(1)に接続されたガス導入口(2)からガスを導入し、反応管(1)に接続された排気管(3)から排気し、反応管(1)を加熱して反応管(1)内に載置された半導体基板を熱処理する熱処理装置において、排気管(3)を反応管(1)内の熱処理温度とほぼ等しい温度に加熱されるように配設したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

反応管に接続されたガス導入口からガスを導入し、前記反応管に接続された排気管から排気し、前記反応管を加熱して前記反応管内に載置された半導体基板を熱処理する熱処理装置において、前記排気管を前記反応管内の熱処理温度とほぼ等しい温度に加熱されるように配設したことを特徴とする熱処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/316 ,  H01L 21/324

FI (4件)：

H01L 21/31 E ,  H01L 21/22 501 K ,  H01L 21/316 S ,  H01L 21/324 D