特許

J-GLOBAL ID：200903054018696817

レーザー溶接性に優れた銅または銅合金部材

発明者： 小倉 哲造 ,  大迫 淳一 ,  荒井 浩史
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 明田 莞
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025227
公開番号（公開出願番号）：特開平8-218137
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】 レーザー溶接性を向上させた銅または銅合金部材の提供。【構成】 銅または銅合金からなる銅系部材本体の表面に、厚さが0.05〜5.00μmのSnめっき層を有することを特徴とするレーザー溶接性に優れた銅または銅合金部材。【効果】 接合部に欠陥がなく機械的特性に優れた溶接接合部が得られる。

請求項（抜粋）：

銅または銅合金からなる銅系部材本体の表面に、厚さが0.05〜5.00μmのSnめっき層を有することを特徴とするレーザー溶接性に優れた銅または銅合金部材。

IPC (5件)：

C22C 9/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 310 ,  C23C 2/08 ,  B23K103:12

FI (5件)：

C22C 9/00 ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 310 S ,  B23K 26/00 310 W ,  C23C 2/08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 接合構造体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-028818   出願人：日本電装株式会社