特許

J-GLOBAL ID：200903054021091152

固体撮像装置の製造方法

発明者： 内藤 雄一
出願人/特許権者： ミヨタ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-188858
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026379
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】製造工程の短時間化、量産性の向上を図ることができる固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、スルーホールを形成したマザーガラス基板の上下面及びスルーホールに導電パターンを形成する工程と、前記マザーガラス基板の接続用パッドもしくは、マザー固体撮像素子ウェハ上の接続用パッドに接続用バンプを形成する工程と、前記マザーガラス基板と前記マザー固体撮像素子ウェハを異方性導電接着剤を介して接続する工程と、接続された前記マザーガラス基板と前記マザー固体撮像素子ウェハを切断し、個々の固体撮像装置に分割する工程とを有する固体撮像装置の製造方法とする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

少なくとも、スルーホールを形成したマザーガラス基板の上下面及びスルーホールに導電パターンを形成する工程と、前記マザーガラス基板の接続用パッドもしくは、マザー固体撮像素子ウェハ上の接続用パッドに接続用バンプを形成する工程と、前記マザーガラス基板と前記マザー固体撮像素子ウェハを異方性導電接着剤を介して接続する工程と、接続された前記マザーガラス基板と前記マザー固体撮像素子ウェハを切断し、個々の固体撮像装置に分割する工程とを有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L27/14 ,  H01L21/60 ,  H04N5/335

FI (3件)：

H01L27/14 D ,  H01L21/60 311S ,  H04N5/335 U

Fターム (16件)：

4M118AB01 ,  4M118EA01 ,  4M118EA14 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA26 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  4M118HA33 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024EX21 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09