特許

J-GLOBAL ID：200903054023988176

低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ

発明者： 渡部 修 ,  竹澤 誠
出願人/特許権者： 東燃株式会社
代理人 (1件)： 久保田 耕平 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-362158
公開番号（公開出願番号）：特開平6-200056
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂(A)100重量部と、常温で潜在性を示し反応開始温度が40〜115°Cである低温硬化剤(B)0.2〜3.0倍当量、反応性増粘剤(C)0.2〜3.0重量部、及びニトリルゴム(D)0.7〜15重量部からなり、50°Cにおける粘度が1,000〜200,000cpsである低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物並びにこれを用いて製造したプリプレグ。【効果】 上記樹脂組成物は硬化特性、取り扱い性に優れ、該樹脂組成物を用いて製造したプリプレグは、取り扱い性、補強繊維との接着性及び保存安定性に優れている。その結果、該プリプレグから高強度の成形体が得られる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)100重量部と、常温で潜在性を示し反応開始温度が40〜115°Cである低温硬化剤(B)0.2〜3.0倍当量、反応性増粘剤(C)0.2〜3.0重量部、及びニトリルゴム(D)0.7〜15重量部からなり、50°Cにおける粘度が1,000〜200,000cpsであることを特徴とする低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08J 5/24 CFC ,  C08G 59/50 NJA ,  C08J 5/10 ,  C08L 63/00 NJQ